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      如何解決軟硬結合板的漲縮問題

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      2019-06-09 作者:admin

      漲縮產生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結合板漲縮的問題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個介紹: 
      (1)聚酰亞胺具有優良的散熱性能,可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊; 

      (2)對于需要更強調訊號完整性的小型裝置,大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路; 

      (3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度與高熔點的特性,一般情況下要在350℃以上進行加工; 
      (4)在有機溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。 

       撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關系,也就是與PI的亞胺化有很大關系,亞胺化程度越高,漲縮的可控性就越強。 

      按照正常的生產規律,撓性板在開料后,在圖形線路形成,以及軟硬結合壓合的過程中均會產生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會導致整個板面應力重新取向,終導致板面出現一般規律性的漲縮變化;在軟硬結合壓合的過程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數不一致,也會在一定范圍內產生一定程度的漲縮。 

      從本質原因上說,任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的,在PCB冗長的制作過程中,材料經過諸多 熱濕制程后,漲縮值都會有不同程度的細微變化,但就長期的實際生產經驗來看,變化還是有規律的。 

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